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                  IBM與雷曼兄弟投資芯原微電子
                  2007-01-23         來源:中國證券報       [我要評論]
                   IBM和雷曼兄弟昨日共同宣布,將投資一家總部位于上海的集成電路設計代工公司——芯原微電子股份有限公司(VeriSilicon)。  IBM和雷曼兄...
                   IBM和雷曼兄弟昨日共同宣布,將投資一家總部位于上海的集成電路設計代工公司——芯原微電子股份有限公司(VeriSilicon)。

                    IBM和雷曼兄弟是芯原微電子公司第四輪2000萬美元融資的主要投資者,此項投資由“中國投資基金”商業聯盟負責。“中國投資基金”商業聯盟由IBM與雷曼兄弟于06年10月聯合創建,旨在通過創新的業務和技術推動中國企業的財務和業務轉型。

                    芯原微電子將利用該項融資,提升采用先進半導體技術的系統級芯片(SoC)平臺的研發速度,并在全球拓展其專用集成電路交鑰匙服務。芯原微電子已經授權IBM在其產品中嵌入PowerPC內核,用于以客戶為導向的通信和消費類應用,并將與IBM共同進行市場推廣。



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